岗位职责：
1. 按照微组装工艺流程要求和图纸进行操作；
2. 负责粘结、烧结：完成微电路的清孔，挖孔，粘管芯，粘电容，粘微带。玻珠烧结，芯片共 晶等组装工序；
3. 负责金丝键合：使用金丝键合设备，点焊设备对各种规格的金丝，金带进行操作。保证芯片 和微带键合，点焊符合产品使用要求。备注：WEST BOOD 7476E 或尚进 S450W；
4. 负责电子装联：使用烙铁等工具，焊接各种规格的电子元器件，进行混合集成电路的装联；
5. 负责工作现场的整洁，整理，对仪器仪表的日常保养。

任职要求：
1. 电子类相关专业，专科及以上学历。有微组装，电装工作经验的可适当放低。；
2. 熟练使用显微镜，烙铁，金丝键合机，点焊机等组装设备；
3. 熟悉微电路工艺，如金丝键合工艺，导电胶贴片工艺，微电路焊接等工艺；
4. 身体健康，拥护祖国，无不良嗜好，为人正直，具有良好的职业道德和工作责任感；
5. 工作积极细致，具有较强的学习和动手能力。能独立看图，良好的沟通能力，具有团队合作 精神；
6. 欢迎应届生投递。

职位福利：弹性工作、带薪年假、绩效奖金、五险一金
原标题：《微组装技术工》