任职资格：
1. 理工类计算机,机电,机械，自动化等专业大专及以上学历；
2.2年以上半导体设备维护工作经验，有操作Bonding设备工作经验，如ASM 559A等设备，懂设备上下料，设备维保等；
3. 能熟练应用各类办公软件，熟练使用3D设计软件，CAM350等优先；
4. 工作严谨，态度端正，善于沟通，具有较强的独立工作能力。
岗位职责：
1.负责Bonding设备的操作级维护；
2.负责Bonding治具的设计及改良；
3.负责Bonding室设备的维护，以及先进生产设备的引进或开发；
4.负责点胶等工艺的开发及维护。