1、本科及以上学历，机械设计制造及其自动化、机电一体化、精密仪器、自动化等相关专业，特别优秀者可以放宽到大专学历；
2、3 年以上非标机械设计经验，有半导体设备或LCD面板行业相关设计经验者优先；
3、熟悉半导体行业洁净室（Class 10-Class 1000）设计规范、设备安全标准（如 SEMI 标准）者优先；
4、精通机械结构设计原理，能独立完成非标设备的方案设计、详细设计（含零部件选型、强度校核、运动仿真等）；
5、熟练使用 CAD 软件（SolidWorks、AutoCAD、UG、Pro/E 等），具备 3D 建模、工程图绘制、BOM 清单编制能力；
6、了解精密传动（滚珠丝杠、线性导轨、谐波减速器等）、气动 / 液压系统、伺服控制系统的选型与集成；
7、具备设备调试、装配指导经验，能解决设计过程中的工程化问题（如公差配合、装配可行性、成本优化等）；
8、了解机械加工工艺（车、铣、磨、钣金、焊接等），能与加工厂商沟通并把控零部件加工质量；
9、能独立编写设计方案、技术说明书、操作手册、测试报告等文档；
10、了解机械设计相关国家标准（GB）及行业标准（如 SEMI），确保设计合规性；
11、问题解决能力：具备较强的逻辑思维和创新意识，能快速响应客户需求或工艺变更，提出优化设计方案；
12、沟通协作：能与电气工程师、软件工程师、工艺工程师及外部供应商有效协作，推动项目落地；
13、抗压能力：适应半导体行业快节奏项目周期，能在多任务并行时合理规划工作优先级；
14、学习能力：持续关注半导体设备领域新技术（如精密运动控制、AI 视觉集成等），并应用于实际设计中。