（半导体封测领域）
工作地点：[苏州/重庆，需适应出差]
薪资范围：[面议]
所属部门：半导体装备事业部
人数要求：4
【岗位职责】
1. 负责Die Bond、回流焊炉、等离子清洗机等半导体封装设备的新机安装、调试及工艺验证
2. 为客户提供售后技术支持（包含设备维护/故障诊断/备件更换等）
3. 开展客户FAE工程师技术培训（含操作规范/日常维护/基础故障处理）
4. 配合销售团队完成新设备演示及技术方案讲解
5. 收集并反馈产品改进需求，推动设备迭代升级
【任职要求】
■ 必备条件：
- 统招本科及以上学历（机械电子/自动化/机电一体化相关专业）
- 能独立解读电气原理图/机械装配图
- 2年以上设备调试经验（半导体/泛半导体设备优先）
- 良好的沟通表达能力，能够清晰地向客户解释技术问题，协调内外部资源推动问题解决
- 适应短期出差（国内重点客户现场支持）
■ 优先条件：
- 熟悉ASM/KAWASAKI/BESI等品牌Die Bond设备或回流焊炉、等离子清洗机优先
- 英语基础良好（能阅读技术文档/简单口语沟通）