工作内容：
1.激光器封装产线的自动化设备开发（主要为及耦合工序）；
2.进行自动化设备的机械结构、模组（如高精度运动平台、视觉定位系统、温控系统）的设计与选型；
3.负责控制系统开发，包括PLC、运动控制卡、机器视觉的编程与调试；
4.协助完成设备的组装、集成、单机调试与整线联调，解决调试过程中出现的机械、电气及软件问题；
5.与工艺工程师紧密合作，将工艺参数融入设备控制逻辑，通过实验优化设备性能，确保满足生产节拍、精度和良率要求；
6.编写完整的设计文档、操作规程、维护手册等技术资料；
7.负责将开发成熟的自动化设备移交生产部门，并对设备维护人员进行培训。
工作经验 ：
1.有从0到1成功交付完整自动化产线项目经验者；
2.了解半导体激光器封装工艺者。
专业知识 ：
1.本科及以上学历，机械设计制造及其自动化、机电一体化、电气工程、自动化等相关专业。
2.熟悉高精度运动控制（如伺服电机、直线电机），熟悉国内外主流运动控制产品。
3.熟练掌握至少一种编程语言（如C#， C++， Python）用于设备上位机软件开发，熟悉PLC编程（西门子/三菱）。