1. 负责晶圆的前段的Photo、Track、Hybrid Bonding等设备及相关的测试设备的评估；
2. 负责设备端，贯穿整个建厂过程，包含前期厂商对应，设备规格审核，工厂厂务建设对应，IAT 验证，设备搬入和后期设备维护；
3. 对应建厂和维护过程中，包含MES、OHT、FDC 等自动化的数据和系统需求；
4. 对应后期设备的整体维护和工艺调试，通过数据进行分析，系统监控，预防性的对设备进行维护，检修，满足生产需要。

任职要求：

1. 有5 年及以上晶圆厂对应制程或设备相关经验；

2. 统招本科及以上学历；
3. 熟悉Micro - LED 的产品性能及工艺Process Flow；
4. 熟悉晶圆厂建厂流程及整体设备评估流程，有实际设备的安装和调试经验，包含以下设备的一种或多种photo设备。