职位详情
车载BSP开发工程师
2.5-3万
阿科德斯(上海)技术工程有限公司
上海
3-5年
本科
01-29
工作地址

环贸iapm商场

职位描述

岗位职责:

· 负责车载计算平台平台的方案设计、开发、调试、验证以及维护;

· 参与硬件原理图review,配合硬件工程师完成板级Bring-up,分析解决硬件兼容性问题

· 负责Qnx/Linux/Android/RTOS系统下外设驱动(USB/PCIe/Ethernet/WiFi/SPI/I2C/asoc等)的移植、开发和调试;

· 负责Display/Camera开发,熟悉TI/Maxim(serdes)优先;DSI/DP/LVDS/HDMI/OLDI/CSI熟悉优先;

· 完成Bootloader移植(RAM/ROM)、Linux内核裁剪及文件系统构建

· 负责BSP相关问题分析及解决,以及根据需求定制BSP的功能。

· 负责系统性能调优(启动速度/内存管理/功耗优化);

· 编写驱动设计文档、测试用例及技术方案报告。

任职要求:

· 本科及以上学历,3年以上工作经验,具备汽车SOC相关驱动开发经验优先;

· 能深入boot、内核、BSP、文件系统原理、源码排查故障及解决问题。

· 熟悉各类总线及通信接口原理及使用,包括ethernet、pcie、uart、can、spi、i2c、USB等;

· 熟悉高通芯片平台display、camera开发处理流程及原理

· 扎实的C/C++语言开发功底,熟悉Shell、Python等脚本语言; 掌握ARM汇编,熟悉Linux内核架构及驱动模型(熟悉hyp优先)

· 能够阅读硬件原理图、芯片数据手册,具备硬件问题分析和软件调试能力,熟练使用逻辑分析仪、示波器、I2C/SPI调试工具;

· 有音频驱动,多媒体及图形等驱动开发及优化经验者优先

· 开放务实心态,积极拥抱变化,善于交流,主观能动性强, 愿意持续学习和知识分享

· 正直诚信,坦诚包容,良好的团队合作意识和全局观念

· 高通/芯驰/NXP等芯片平台开发经验者优先

有独立分析并解决问题的能力。

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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