一、岗位职责
1. 产品设计与开发：根据客户需求或产品规格，完成柔性印刷电路板（FPC）的结构设计、线路布局、阻抗匹配及可制造性（DFM）分析，输出完整的设计图纸与BOM清单。
2. 工艺制定与优化：参与FPC生产全流程工艺规划，涵盖开料、钻孔、电镀、贴膜、曝光、显影、蚀刻、覆盖膜贴合等工序，解决生产中的工艺难题，提升良率与生产效率。
3. 样品制作与测试：主导FPC样品打样，跟进样品生产进度，配合质检部门完成电气性能、耐弯折性、可靠性等测试，根据测试结果优化设计或工艺方案。
4. 客户与跨部门协作：对接客户进行技术沟通，解答FPC设计、工艺相关疑问，提供技术支持；联动生产、采购、品质等部门，确保产品设计与生产环节的顺畅衔接。
5. 技术文档与标准维护：编制FPC设计规范、工艺指导书、测试标准等技术文档，跟踪行业技术发展趋势，引入新材料、新工艺优化产品设计与生产流程。
二、任职要求
1.大专及以上学历，电子信息工程、应用电子技术、印制电路技术等相关专业优先。
2.. 熟练使用Altium Designer、Cadence等PCB/FPC设计软件，能独立完成多层柔性板的布局布线，掌握阻抗计算、信号完整性分析方法。
3. 熟悉FPC生产工艺流程及关键控制点，了解覆盖膜、补强板、导电胶等FPC常用材料的特性与应用场景。
4. 掌握FPC电气性能、可靠性测试方法，能解读测试报告并针对性优化设计。
5. 具备可制造性分析能力，能在设计阶段规避生产中的常见问题（如蚀刻不均、贴合气泡等）。
6. 具备较强的逻辑思维与问题解决能力，能快速定位并解决FPC设计、生产过程中的技术问题。
7. 良好的沟通协调能力，可高效对接客户与内部跨部门团队，推动项目进度。
8. 具备较强的学习能力，能快速掌握FPC行业新技术、新材料的应用要点。