岗位职责：
1. 整机结构设计与评估
独立完成对讲机产品的结构设计，包括内部堆叠评估、ID评估及整机布局。
熟练运用 Pro/E、AutoCAD 等设计软件，输出规范的 2D/3D 图纸与工程数据。
2. 喇叭组件腔体设计
负责喇叭组件腔体结构设计，优化腔体尺寸与形状，提升音频性能与结构强度。
制定腔体设计标准，形成可复用的设计模板。
3. 材料、工艺与模具配合
熟悉塑胶、硅胶、压铸、五金等材料特性及表面处理工艺，制定合理的材料与工艺方案。
配合模具合作方评审模具样品，提出结构改进与设计更改建议，确保零件可量产。
4. 样机制作与评审
主导手板样机结构检讨与评审，记录评审意见并推动优化方案落地。
跟踪样机测试结果，分析结构失效模式并提出改进方案。
5. 量产导入与技术支持
支持试产与量产导入，解决生产线结构装配和质量问题。
编制装配工艺指导书，培训生产与质量人员，确保量产稳定。
6. 流程与标准体系建设
从零搭建结构设计流程与SOP，包含文件模板、评审节点、版本管理等。
建立结构设计台账（图纸、BOM、变更记录、评审记录），实现文档受控与可追溯。
任职要求：
任职条件
1、学历与专业背景
本科及以上学历或同等资历；
机械设计、机电一体化、材料工程、模具设计等相关专业优先。
2、工作经验
具备10年以上电子类产品结构设计经验，熟悉整机堆叠布局与可靠性结构设计要求；
有对讲机、无线音频设备、手机等产品的整机结构开发经验者优先；
有声学相关结构设计经验，如喇叭、麦克风模组的结构适配、防水/透声结构设计等，有量产成功案例。
3、专业技能
能独立主导产品从概念结构设计到量产导入的全流程工作；
熟练使用Pro/E（Creo）、AutoCAD、SolidWorks等3D/2D建模工具，能高效输出设计文档；
精通塑胶、硅胶、压铸、五金等材料特性与工艺，理解模具结构与开模风险点；
熟悉结构BOM的制定、结构件命名规范，能协同推进物料标准化建设；
熟悉整机防水、防尘、防摔等可靠性结构设计要求，具备IP等级设计与验证经验。
4、通用能力
有良好的项目推动能力与跨部门沟通能力，能配合ID、电子、工艺等职能高效协作；
具备扎实的工程文档编写能力，能完成结构设计说明、评审资料、改进报告等文档输出；
工作严谨、责任心强，能在快节奏产品开发中保障结构设计质量与进度。
5、加分项（优先条件）
有参与IP67/68等高等级防水产品开发经验者优先；
熟悉NPI（新产品导入）流程及IPD流程等是加分项；
有音频类消费电子产品开发经验者优先，如蓝牙音箱、麦克风设备等。