岗位职责
1. SMT质量策划与标准制定
- 主导新产品SMT制程的质量策划（APQP），制定Control Plan、检验规范及抽样方案；
- 参与DFM/DFA评审，识别PCB设计、钢网开孔、锡膏印刷等潜在质量风险，推动设计优化。
2. 过程质量控制与改进
- 实时监控SMT生产线质量数据（如SPI锡膏厚度、AOI/AXI检测良率），运用SPC分析异常趋势；
- 主导处理现场质量异常（如立碑、少锡、连锡、BGA空洞），通过鱼骨图、5Why等工具定位根本原因，制定纠正/预防措施（CAPA）；
- 推动工艺优化（如回流焊Profile调整、印刷参数优化），降低DPPM至行业标杆水平（如<50PPM）。
3. 设备保养与质量风险预防
- 制定SMT关键设备（印刷机、贴片机、回流焊、AOI）的保养计划，监督日常点检及周期性保养；
- 建立设备相关性质量风险库（如吸嘴磨损导致偏移），推动TPM活动，减少因设备问题导致的批量缺陷。
4. 跨部门沟通与培训
- 作为质量代表与生产、工艺、设备部门对接，主导现场QRQC会议，确保问题快速闭环；
- 培训操作员及检验员掌握SMT质量标准（如IPC-A-610）、常见缺陷识别及防错方法。

5. 质量系统与风险思维应用
- 维护IATF16949/VDA6.3体系在SMT制程的落地，主导过程审核（LPA）及客户审核应对；
- 运用FMEA工具（PFMEA）前瞻识别高风险工序（如密脚IC贴装），制定预防控制措施。

任职要求
硬性条件：
- 学历：大专及以上，电子/机械/自动化相关专业；
- 经验：3年以上SMT制程质量或工艺经验，熟悉松下/西门子贴片机、SPI、AOI等设备；
- 核心技能：
- 精通SMT工艺流程（印刷→贴片→回流焊→检测）及常见缺陷机理；
- 熟练使用质量工具（SPC、MSA、FMEA、8D、CPK计算）；
- 能解读GERBER文件、PCB图纸及BOM，独立完成钢网/治具设计评审。

软性素质：
- 风险思维：对潜在失效模式敏感，能主动制定预防性质量方案；
- 现场沟通：具备跨部门协调能力，能推动生产/工艺部门执行质量改进；
- 数据驱动：熟练使用Minitab/JMP等软件分析质量数据，形成报告。

优先项：
- 有汽车电子或医疗电子产品SMT质量管理经验；
- 持有IPC-A-610/IPC-7711认证或六西格玛绿带资质。