岗位职责
1.负责功率模块封装生产流程之设备操作参数设定（例如:Die Attach、Ag Sintering、SMT、Wire Bond、Ultrasonic welding等）；
2.生产线制程参数管理与异常分析，维持稳定良率与生产效率；
3.制程改善与良率提升项目，DOE持续改善；
4.建立并维护标准作业程序（例如:SOP/MOP/SIP）；
5.参与新产品试产导入（NPI），含产线规划、治具导入、流程验证；
6.协助设备异常排除及维护保养排程，确保产线稳定运行；
7.与品保、制程、研发等部门协作，快速解决生产端问题。
任职条件
学历要求：专科以上学历，电子、机械、材料、电机或相关理工科系毕业；
经验要求：具半导体封装制造（如IGBT、Sic、EZ-pack）组装经验1年以上；
技能要求：熟悉功率模块制程设备或关键制程（如银烧结、打线键合、SMT、灌胶封装等）尤佳；
其他要求：熟悉MS Office，AutoCAD经验者佳。