1. 根据研发项目的范围、时间和质量要求，沟通、识别自身硬件研发工作的范围、时间和质量要求。

2．根据项目研发，研究工作中对产品总体功能要求，完成产品总体硬体方案设计工作。

3．根据客户需求，进行需求分析，完成关键物料初步选型，并提供建议；

4．根据选型后方案硬体方案设计，完成电路原理图的设计；

5、根据电子元器件的性能，完成产品的电路仿真工作；

6. 根据产品的总体结构和电路设计要求，与结构工程沟通，确定PCB板的外形尺寸，完成PCB的设计、委外加工和验收工作；

7. 根据项目进度要求，完成产品的硬件调试及产品整机光电联调工作，并输出最终配置信息，包含BOM表、寄存器配置表等内容；

8. 针对仿真、硬件电路调试及整体联调过程中出现的问题，制定改进措施，优化电路、PCB板设计，并更新最终配置表；

9.制定模块产品测试方案与计划，创建和维护测试用例，提交测试结果；

10. 根据研发项目管理程序阶段性要求，完成硬件研发部分相应设计标准、采购规范（包含器件和COB规范）和作业规范类文档输出；

11.解决问题：对客诉\工程\生产中出现的电路问题，能够分析并给出解决方案；

12. 完成直接上级交办的其他任务。