一、岗位职责：
1、负责硬件电路设计、PCB开发、元器件选型及设计文档编制等全流程硬件开发工作；
2、参与工艺总方案、调试、测试工艺过程卡的编制，确保设计与生产要求有效衔接；
3、为生产、测试及售后环节提供硬件技术支持，解决产品从研制到量产过程的各类硬件问题，输出技术归零报告；
4、参与不合格品分析、评审及处置，制定纠正措施并跟踪闭环；
5、完成上级交办的其他工作。
二、任职要求：
1、精通模拟/数字电路设计，具备FPGA、ARM、DSP等嵌入式硬件开发经验
2、熟练使用Cadence、Altium Designer等EDA工具进行原理图与PCB设计
3、熟练使用示波器、信号发生器、万用表等测试/测量设备。
三、专业知识
1、学历：重点本科及以上学历，电子工程、通信工程、仪器科学与技术、自动化、光电信息工程等相关专业
2、技能工具：熟练使用office办公软件，熟练使用Altium Designer、Cadence、MATLAB、Multisim、PSpice等工程类软件，具有熟练的英文阅读能力
3、拥有光纤陀螺仪产品经验优先
四、产品知识：熟悉电阻、电容、电感、IC等关键元器件参数及选型标准，
熟悉PCB制造工艺及SMT装配流程
五、福利待遇：
1、带薪休假：周末双休，享有年假、婚假、产假、陪产假及法定节假日等带薪假期
2、五险一金：参加养老、基本医疗、工伤、失业、商业保险和住房公积金
3、节日福利：节日福利、生日福利等
4、专项福利：应届生享有专项福利政策，如住房补贴、生活补助等
5、员工关怀：交通补贴、餐费补贴、出差补贴、加班费、年度体检、公司团建、技能培训等
6、落户厦门：符合入户条件，公司申请办理落户
六、面试时间：每周一至周五
七、公司地址：厦门集美区集美大道1300号创新大厦11楼