岗位职责：
1. 负责半导体自动化设备的整机结构设计、方案制定及优化；
2. 完成设备3D建模、工程图纸绘制及BOM表（物料清单）、水气路图的编制与维护；
3. 协同电气、软件工程师完成设备功能调试与技术问题攻关；
4. 负责组装、调试指导，样机阶段 ,给予其他部门技术支持,提供相应的技术解决方案，在设备生产加工制造、组装调试阶段,提供技术支持,并协同质量推进问题闭环处理；
5. 编写技术文档，包括设计说明书、装配工艺文件等。
6.在技术上持续改进和创新，支持公司的新产品开发，设备成本优化，质量提升等；
7.完成上级交给的临时性工作并按时按质按量完成；
任职要求：
1、 本科及以上学历，机械设计制造及其自动化、机电一体化等相关专业；条件优秀者可放宽学历
2、 3年以上机械设计工作经验，具备数控机床或精密机械设计经验者优先；
3、 精通机械设计软件，熟悉有限元分析及运动仿真工具；熟悉机械加工工艺、材料选型及标准件选配；具备独立完成整机设计及BOM表输出的能力
4、 有半导体封装、测试设备设计经验者优先
5、 具备良好的逻辑分析能力、沟通能力及团队协作精神，能适应项目周期压力
6、 熟悉常见运动模组、气动系统元件,丝杆、直线电机等机械标准件的选型与设计,懂一定的运动控制与视觉对位的基本原理与知识