岗位职责：
1. 大专及以上学历，通信、电子、仪表等相关专业。
2. 三年以上嵌入式软硬件开发工作经验。
3. 新产品功能需求分析，确定实施方案。
4. 制定嵌入式软件项目软件架构。
5. 根据公司技术文档规范编写相关的技术文档。
6. 对所开发的产品质量和进度负责。
任职要求：
1. 熟悉医疗器械法律法规者优先考虑；
2. 有扎实的数字电路和模拟电路知识，能够独立分析解决现有产品出现的故障漏洞，能够完成设计任务。
3. 熟悉嵌入式软件开发流程及开发工具；
4. 具备良好的数字电路和模拟电路基础知识，熟悉主要厂家电子元器件选型与使用；掌握至少一种以上的单片机、DSP、FPGA等芯片的开发能力；熟练使用一种以上EDA设计软件；能独立完成电路板原理图及PCB设计、焊接及调试。
5. 有责任心和团队合作意识，工作严谨认真，有良好的学习能力、沟通能力。