岗位职责：
1.SPICE仿真器开发及仿真加速： 熟悉SPICE仿真器的核心算法，如：稳态分析（DC Analysis), 瞬态分析（Transient Analysis), 小信号频率分析（AC Analysis)。熟悉数值方法（如牛顿-拉夫森法、线性方程求解器）。 熟悉MOSFET、二极管等器件模型（如BSIM、HSPICE兼容模型）。能够开发或优化SPICE模型以提高精度和效率。 了解电路矩阵稀疏化处理和求解加速方法（如LU分解、迭代求解器）。熟悉延迟计算、多线程和并行仿真技术。
2.编程与软件开发: 熟练掌握C/C++语言，具备高效算法实现能力。 熟悉Python、Tcl等脚本语言，用于开发辅助工具和测试脚本。 熟悉代码优化与调试工具。 熟悉版本控制工具（如Git）及软件工程开发流程。
任职要求：
1. 半导体EDA工具开发经验： 熟悉其他EDA工具（如HSPICE、Spectre、Cadence Virtuoso）使用或开发。 熟悉芯片设计流程，了解前端和后端设计中的仿真需求。
2.半导体模拟电路与数字电路基础： 深刻理解模拟电路工作原理，如放大器、振荡器、电源管理等。 基本数字电路与混合信号设计概念。
3. 并行计算与高性能计算（HPC)： 熟悉多核处理、GPU加速或分布式仿真技术。 4.有SPICE内核或类似仿真器开发经验，熟悉AI/ML辅助电路仿真优化方法，有参与开源项目（如Ngspice、Xyce）或相关代码贡献的经验。