岗位职责：

1. 参与雷达产品需求分析与技术讨论，制定信号处理板硬件设计方案、技术规格及开发计划。

2. 独立完成原理图设计，并主导PCB布局（支持多层板、高速信号、高密度互连及射频电路设计）。

3. 重点负责高速ADC/DAC电路设计与优化，确保信号采集与处理的精度与稳定性.

4. 开展信号完整性（SI）、电源完整性（PI）及EMC/EMI仿真分析，并提出设计改进措施。

5. 针对雷达系统中高频、高速及射频部分进行仿真验证与优化。

6. 主导关键元器件（含射频及微波器件）的选型、评估与认证。

7. 建立并维护公司器件库，确保设计材料的可采购性与可靠性。

8. 负责硬件原型板的调试、测试与性能验证，支持雷达系统级联调。

9. 分析与解决硬件相关问题（如噪声、干扰、时序、散热等），保障产品可靠性

10. 编写硬件设计文档、测试报告、BOM及生产指导文件。

11. 支持试产与量产过程中的硬件问题排查与工艺优化

12. 与软件、结构、测试、生产等部门紧密协作，推动产品按期开发与量产。

13. 参与产品生命周期中的硬件技术改进与迭代。

任职要求：

1. 本科及以上学历,电子工程、通信工程、微波工程、自动化等相关专业。

2. 三年及以上硬件开发经验，具有高速ADC/DAC、FPGA+DSP及外设接电路设计与调试经验，熟悉高速数字信号与模拟信号混合设计。

3. 精通模拟/数字电路设计，具备扎实的电路分析与调试能力。

4. 熟练掌握至少一种EDA工具（如Cadence、Altium Designer等）。

5. 熟悉SI/PI仿真工具（如Hyperlynx、ADS等），具备EMC设计经验。

6. 熟悉射频基础知识，了解天线、滤波器、放大器等射频器件特性。

7. 优秀的问题分析、解决能力和严谨的逻辑思维。

8. 工作认真负责，具备良好的沟通能力、团队协作精神与抗压能力。