1. 负责传感器先进半导体材料的研发工作，包括新型半导体材料的设计、材料晶相分析、材料加工制造工艺研究、性能测试与工艺参数优化迭代；
2. 参与传感器半导体器件的工艺流程开发与优化，确保材料在实际生产中的应用性能符合要求；
3. 深入研究半导体材料在传感器应用中的性能表现，探索材料特性与传感器性能的关系；
4. 负责半导体生产工艺流程的设计与优化，包括材料准备和靶材选型和应用、薄膜气相沉积技术、光刻工艺、化学刻蚀等；
5. 牵头先进磁控溅射技术研发；
6. 参与开发与建立材料表征技术及测试平台，确保材料研发过程中的高效评估；
7. 编写和整理技术文档，包括工艺规范、材料性能报告、测试方法、工艺流程图等；
8. 提供技术支持和培训，参与跨部门技术交流与合作。

岗位要求：

1. 本科及以上学历，材料科学（半导体材料）、固体微电子、电子信息工程、仪器科学或相关专业；
2. 具有较强的实验动手能力和材料分析能力，能够独立开展材料研发工作；
3. 熟悉半导体材料的制备工艺及表征技术，具有材料性能测试经验；
4. 具有半导体器件工艺开发与优化经验，熟悉半导体材料在传感器领域的应用；
5. 熟练掌握常用的材料表征设备，如SEM、XRD、AFM等，具备数据分析与处理能力；
6. 熟悉半导体生产工艺，包括薄膜沉积、刻蚀、光刻等工艺流程；
7. 熟悉常用的数据处理软件，如Matlab、Python、Origin等，具备数据分析与建模能力；
8. 大学英语CET-4以上（含）具有良好的英文读写能力，能够阅读相关的技术文献并撰写技术报告；
9. 具有较强的沟通协调能力，能够与研发团队及其他部门紧密合作；
10. 具备团队合作精神，积极主动，具备较强的学习能力和创新能力。