岗位职责：

1、设备故障处理和维修，设备故障排除、实施维修、更换部件、修复后的评估及记录归档；

2、设备转产，安装调试及关键参数设置；

3、按照各工序规范规定，监督或分级实施设备防护性维护；

4、异常处理单的初步确认、分析以及配合质量、研发部门的纠正措施的实施；

5、与操作员、工程师、部门负责人的沟通和互动。及时纠正操作员的错误操作，关注设备 运行状态；

6、按时完成上级领导指定的其它工作。

任职资格：
1、大学专科含以上学历， 半导体、微电子、物理、材料、自动化等专业优先。
2、 封装领域工作3年以上或机电一体化的应届生。
3、 一年以上半导体封测厂工作经验者优先，有很强的逻辑分析能力，能承受工作压力。
4、 工作认真、有责任感、认同公司的管理文化，有团队合作精神。

职位福利：大牛带队、周末双休、五险一金、补充医疗保险、带薪年假、定期团建、员工食堂
职位亮点：燃气销售、传感器、激光、仪器仪表