1. 负责磁存储芯片先进工艺的研发，工艺流程包括物理沉积镀膜（磁控溅射、脉冲激光沉积）、激光光刻、刻蚀等；实现工艺条件、工艺参数的探索和优化，并实现文档化记录；
2. 负责大型设备的日常维护；
3. 负责改进工艺方案，维护和优化器件良率；
4. 解决日常生产过程中的异常问题。

二、任职资格

1. 物理、微电子、材料、集成电路等相关专业硕士以上学历
2. 熟悉微纳加工流程，具有磁控溅射使用经验、磁性薄膜加工经历者优先
3. 熟悉半导体器件的物理特性和电学特性