1.光模组的设计与研发工艺制定；

2.制定光模组测试方案，分析测试数据，优化设计参数，解决光路耦合效率、信号串扰、封装应力等关键技术问题。

3.协同研发和生产部门完成光模组工艺开发（如贴片、焊接、胶合等），提升良率并降低成本。

4.解决量产中的工艺异常，提供技术根因分析及改进方案。

任职要求：

1.本科及以上学历，通信、电子信息、光学相关专业，5年LD相关工作经验。

2.熟悉激光照明模组光学设计。
3.熟悉激光芯片封装工艺，如TOcan，COB透镜耦合等。