1、学历与专业背景：
电子信息工程、电气工程及其自动化、微电子技术等相关专业，本科及以上学历，5年以上电子制造业SMT/DIP工艺设计开发或现场技术支持经验，有工业产品PCBA制造工作经历者优先；
2、核心技能要求：
精通SMT全流程工艺（印刷、贴片、回流焊）及DIP波峰焊、手工焊接工艺，熟悉各类电子元器件（常规阻、容、芯片，BGA、QFP等）的焊接特性与工艺控制要点；
具备扎实的工艺问题分析能力，能运用等质量工具开展工艺问题分析与改进；熟练使用CAD、AD/CAM350等软件进行PCB工艺分析。熟悉ISO9001质量管理体系,能将质量体系要求融入工艺设计与执行过程。
3、软素质要求
高效协同研发、生产、质量、采购及外部供应商推进工作。
快速响应生产现场突发工艺问题，抗压能力强。
工作严谨细致，具备较强的责任心和执行力，善于总结与沉淀工艺经验。
电子(PCBA)工艺（主责）：
1、工艺开发与优化：负责变频、逆变、储能、控制器等产品PCBA全生命周期的工艺开发工作，包括开发阶对PCBA的DFM评审，主导PCB Layout的可制造性与成本优化审查，输出专业建议。
2、供应商技术管理： 作为技术窗口，管理与评审外协PCB/PCBA工厂的工艺能力，主导新板厂认证，并确保其生产完全符合我司技术规范。
3、工艺文件制定： 编制并维护全套工艺技术文件，包括SOP（PCB三防工艺要求、PCBA焊接工艺要求等）、工艺规范等文件，确保文件的准确性、完整性和可操作性，为生产现场提供明确技术依据。
4、协助电气与整机工艺及中试（兼项）：
电气装配工艺、 新产品中试主导、 工艺文件体系建设与优化： 建立和维护覆盖全制造流程的工艺文件体系，