岗位职责
1.独立负责产品电路原理图与高速PCB的设计与优化，保障信号完整性和电源完整性；
2.使用Cadence进行多层板Layout设计，完成PCIe、DDR、USB高速接口布线；
3.跟进PCB制造及SMT贴片生产环节，解决生产中出现的工艺问题，确保设计可制造性与可靠性；
4.参与器件选型、物料清单（BOM）制定与管理，优化物料替代方案，支持供应链与成本控制；
5.协助研发团队完成样机制作与调试，配合测试人员定位并解决硬件问题；
6.提供设计文档、工艺文件与物料管理规范，支持量产和持续改进；
7.与结构、软件、测试等跨部门团队协作，共同推进产品研发和交付。
任职要求
1.本科及以上学历，电子、通信、自动化等相关专业；
2.精通Cadence软件，熟练掌握多层板设计、高速信号布线及信号完整性设计；
3.了解PCB制造与SMT贴片工艺，能与工厂进行有效沟通，保障设计可制造性；
4.具备物料管理经验，熟悉电子元器件特性、供应链及替代选型方法；
5.良好的问题分析与解决能力，具备团队协作与跨部门沟通能力。
加分项
1.熟悉DFM/DFT设计规范；
2.有高速接口（如DDR、PCIe、USB、以太网）布线经验；
3.了解安规、电磁兼容（EMC）相关设计与测试方法；
4.能阅读英文文档并进行技术交流。