一、岗位职责
1.根据项目需求和光学需求制作半导体量检测设备的解决方案。
2.负责机构相关BOM，工程图纸等文档制作。
3.根据日常需求设计和修改机械结构。
4.组装、售后处理相关安装和调试中的异常问题。
二、岗位要求
1.大学本科及以上学历，机械制造及其自动化，机电一体化，人工智能相关专业，3年及以上相关工作经历。
2.熟练使用Creo（必须），Solidworks、CAD等绘图软件。
3.熟悉精密加工件的加工与组装，例如表面处理，公差分析，加工厂的加工流程等。
4.沟通能力强，有一定组装和动手能力。
5.熟悉电机、气动部件、丝杆、滑轨等的选型与性能评估。
6.有视觉检测及精密测量行业经验者优先。