无锡中关村科技创新园
1、负责进行热仿真分析与优化,确保产品在各种工作条件下都能满足温控要求;
2、主导产品的热设计,通过仿真软件预测和评估产品在不同环境下的散热性能;
3、与研发团队紧密合作,提供热设计方面的技术支持和解决方案;
4、定期进行热仿真结果的验证和优化,确保仿真模型的准确性;
5、编写相关技术文档,包括仿真报告和设计方案。
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕
电子/半导体/集成电路
20-99人 |
1-1.8万
1-1.5万
8000-12000元
1-2万
1.7-2万