岗位职责:

1. 配合封装工艺工程师，完成相关产品工艺治具的设计、开发、验收、调试及量产维护等工作
2. 配合库房，结合客户交付需求，完成产品包装设计、交付、中转运输等
3. 结合产品开发委外需求，完成委外中间件及产品的周转、委外作业治具及运输包装设计工作
4. 配合工艺整合组经理，根据产品开发需求配合采购寻找新颖的包装产品和优质的供应商
5. 负责研究和应用包装新技术、新材料、新方法、模具开发与验证
6. 承担设计方案中的包装材料设计工作及包装方案落地，包括结构设计、测试方案设计、包装打样跟进
7. 负责原辅材料及包装工艺标准制定
8. 根据需求进行支持项目团队的设计工作
9. 负责治具设计、包装设计相关的技术文档的编写工作

任职要求:

1. 学历专业：统招本科及以上；电力电子、材料学、机械结构等相关专业
2. 工作经验：
1) 5年以上工作经验
2) 从事功率半导体行业，熟悉功率产品特性防护、客户交付需求、转运特点
3. 基本掌握APQP、DFMEA、PFMEA、MSA、PPAP、SPC等质量工具和DOE实验设计
知识技能：熟悉功率半导体封装材料、模具设计、物料检验及应用；熟悉功率半导体封装工艺、治具设计及应用特点；基本掌握PFMEA、MSA等质量工具
4. 素质：思路清晰，具备良好的学习能力、执行能力、分析能力；工作态度严谨，态度积极，具有良好的沟通、表达能力，注重团队合作；英语听说读写优秀