岗位职责:
1 在线异常的初步分析处理,及时发现异常,处理异常,通知异常
2 协助工程师进行重大问题的处理、跟踪及project相关工作。
3 判断缺陷问题,异常信息及时反馈相关module和主管工程师;
4 defect加测系统更新与改善
5 找出缺陷来源和产生原因,并把缺陷所产生的Machine,image和data 填写入系统,建立缺陷分析档案
任职要求:
1.高中及以上学历；
2.3年及以上封测行业经验，熟悉晶圆切割，AOI、DB、WB、银烧结、回流炉、清洗、共晶焊、端子焊、塑封、切筋、打标等设备后者工艺
3.能接倒班。