【职位描述】
1、 承担半导体精密机械设备平台及相关部件的设计与开发，参与总体机械方案、结构制定，进行加工工艺分析；
2、负责精密机械零部件设计需求梳理分析、和整机配合进行接口改进、系统集成装配公差累积分析；
3、探索精密减振、装配工艺难点解决方案，结合整机结构进行改进； 4、负责机械结构设计、工程图绘制、图纸标准化和审核，编制明细表；
5、协助和外协加工商、供应商进行技术跟进确认、推进项目进度。
【职位要求】
1、统招硕士及以上学历（经验匹配度高可考虑放宽至本科）, 机械、力学、自动化控制、精密仪器、材料等相关专业, 3 年及以上机械设计工作经验，行业经验丰富者可优先考虑；
2、熟悉精密机械设备、光机设备装配方案制定、工装设计、测量仪器选型，具有一定的精密装配与测试经验；
3、熟练掌握 Solidworks 等绘图软件；
4、熟悉仿真分析主流软件，可进行力学、振动、运动等结构仿真分析，同时给出方案改进意见；
5、具有精密设备振动理论或控制理论基础，有振动和模态测试经验，可对整机结构改进给出建设性意见；
6、积极主动，踏实肯干，良好的团队协作能力（跨专业）。