工作职责

1.设计芯片评估测试方案，完成芯片评估报告，收集芯片Characterization数据。

2.设计芯片Demo方案，完成电路原理图和PCB版图设计。

3.完成芯片早期的Debug工作。

4.完成芯片应用文档以及数据手册的撰写。

5.熟悉客户应用系统，解决客户端遇到的应用问题。

6.收集客户需求，参与定义下一代的产品。

7.协助TE工程师完成实验室自动化以及量产软硬件开发、

任职资格

1.微电子、电子工程、自动化等相关专业，本科5年以上或研究生3年以上工作经验。

2.具备丰富的模拟电路和PCB设计经验，擅长软硬件设计。

3.在某些应用领域具有丰富的经验，较强的解决问题能力。

4.熟悉实验室仪器设备使用，熟悉Laview平台开发。

5.工作负责，做事积极主动，学习能力强。

6.良好的人际沟通协调能力，富有团队精神。

寻访要求：

偏硬件的AE:1、学历背景比较好的；2-做过电源类AE的或者电源研发的

3-车载/工业/消费经验：4-硕士至少5年，本科至少9年以上经验