工作描述:
1、为我司半导体客户设计下一代用于晶圆测试或封装测试的芯片测试硬件方案。包括不仅限于：高复杂度ATE专用接口电路板电路设计， 超多层PCB设计，电路仿真优化等。
2、硬件设计项目管理，包括芯片测试硬件设计需求分析，可行性分析，任务规划，设计执行，质量控制与验证等。应对下一代芯片测试硬件方案的新技术,新产品,新材料的评估与应用。
3、与供应商紧密合作，解决生产，装配等工艺挑战，确保硬件产品按时交付。
4、组织硬件设计培训和研讨会。
岗位要求:
1、本科或以上学历，电子科学与技术，电子信息，微电子，机械电子，通信工程，自动化等理工类专业。
2、对电子电路原理和应用有良好的理解与掌握。
3、良好的团队协作能力，跨学科知识的学习能力。
4、具备良好的沟通能力。