【岗位职责】
1. 负责钢网开孔软件核心模块的设计、开发与维护，包括但不限于：
o Gerber/ODB++/PCB设计文件底层算法解析与处理。
o AI智能开孔算法的研发与实现。
o DFM（可制造性设计）规则检查引擎开发。
2. 集成并优化 OpenCV、YOLO 系列目标检测模型，持续提升焊盘识别精度（目标检测精度 mAP@0.5 ≥ 98%）及推理速度（实时处理 ≥ 30 FPS）。
3. 基于 Electron 框架设计并实现跨平台（Windows/Linux）用户界面，提供直观的可视化操作体验（如开孔模板拖拽、规则检查结果高亮展示、3D预览等）。
4. 设计、构建并维护中央开孔规则知识库系统，支持企业级工艺经验的沉淀、管理与复用。
5. 与产品经理、测试工程师及工艺工程师紧密协作，深入理解需求，确保软件功能与质量满足用户及生产要求。
【任职要求】
学历与经验：
• 本科及以上学历，计算机科学、软件工程、电子工程、自动化或相关专业。
• 3 年以上 Python C++，vb,net开发经验，有扎实的软件工程基础。
• 优先： 具有工业软件、CAD/CAM 工具（如 PCB 设计软件、SMT 编程软件、数控编程软件等）开发经验。
核心技能：
1. Python/ C++ 全栈开发： 精通 Pytho、 C++，vb,net熟练掌握 PyQt 或 Qt for Python 进行 GUI 开发，具备 Windows/Linux 跨平台开发经验。
2. AI 模型部署与优化： 精通 PyTorch 或 TensorFlow 框架，智能体应用。具有 OpenCV 图像处理库和 YOLO 系列目标检测模型的实际应用、部署及性能优化经验。
3. 专业文件格式解析： 深入理解 Gerber(X2)、ODB++ 等 PCB 制造文件格式标准，具备底层解析算法开发能力。了解 IPC-2581 等格式者更佳。
4. 问题解决与协作： 具备优秀的分析、定位和解决复杂技术问题的能力，良好的沟通表达能力和团队协作精神。
加分项：
• 熟悉 SMT 钢网设计标准（如 IPC-7525）及 SMT 焊接工艺相关知识（焊膏类型、常见缺陷）。
• 具备 C++ 或 C# 开发经验，特别是用于性能优化或底层交互。
• 有 KiCad、Eagle、Altium Designer 等 EDA 工具插件或脚本开发经验。
• 参与过 FreeCAD、KiCad 等工业软件相关开源项目贡献。
• 具有大规模数据处理、算法性能优化或实时图形渲染经验。
• 具备数据库（SQL/NoSQL）设计与管理经验。
• 熟悉软件设计模式、有良好的编码规范和单元测试习惯。
• 有微信小程序或移动 APP 开发经验。