岗位职责：

1. 全流程项目管理

   • 主导芯片封装测试（CP/FT/SLT）项目从需求评估到量产交付的全周期管理，协调设计、工艺、测试、供应商等多部门资源1215。

   • 制定项目计划并监控关键节点（如NPI阶段、可靠性验证、良率爬坡），确保按时交付且成本可控。

2. 技术风险管控

   • 识别封装工艺（如Fan-out、3DIC）及测试方案中的技术风险，主导失效分析与对策制定713。

   • 管理供应商能力评估（如OSAT厂商合作），优化封测供应链效率。

3. 成本与质量优化

   • 通过封装方案选型（如WB/Cu Pillar/TSV）降低BOM成本，目标年度降本10%+13。

   • 建立封测质量管控体系，推动客户投诉率降至0.5%以下。

4. 团队与客户协同

   • 领导5-10人跨职能团队，包括工艺工程师、测试工程师及质量专员。

   • 对接客户技术团队，提供封装设计建议及量产可行性报告13。

1、硬性条件

• 学历：统招本科及以上，微电子/材料/机械相关专业（硕士优先）。

• 经验：5年以上半导体封测项目管理经验，主导过2个以上先进封装项目（需提供案例）。

• 技能：

  • 精通封装工艺流程（如SIP/BGA/CSP）及测试标准（JEDEC/IEC）。

  • 熟练使用项目管理工具（MS Project/Jira）及数据分析软件（Minitab/SQL）。

2、优先条件

• 持有PMP/六西格玛认证15。

• 具备汽车电子/IoT芯片封测项目经验（需通过AEC-Q100认证）。