一、项目经验要求
半导体划片机开发经验
参与过6-12英寸晶圆切割机、精密划片机的研发项目，熟悉刀片选型、切割路径优化及误差补偿技术。
有高精度运动控制（如直线电机，光栅闭环系统，压电执行器）或气浮主轴，气浮导轨技术应用经验。
熟悉半导体设备行业标准（如SEMI规范）及质量管理体系（如ISO 9001）。
二、技术要求
核心技能
1、熟练使用SolidWorks、AutoCAD等3D/2D设计软件，精通机械制图国家标准（如GB/T 4457）。
2、精密机械结构设计能力:
1)高刚性框架：采用碳纤维、陶瓷等低热膨胀系数材料，减少热变形。
2)超精密导轨与轴承：气浮导轨和陶瓷轴承摩擦系数低至10⁻⁶，定位精度达亚微米级。
3)熟悉材料特性（如铝合金、不锈钢）及加工工艺（如CNC加工、钣金成型）。
4)能够设计微米级定位系统（如±1μm重复精度），具备误差分析与公差分配经验。
5)了解热变形控制技术（如恒温环境设计、材料热膨胀系数补偿）。
6)振动抑制技术：主动减振系统（如气浮导轨）和被动阻尼设计降低外部振动干扰。
3、掌握高精度切割工艺（如SiC、GaN材料切割）
4、熟悉激光干涉仪应用：实时监测位移和振动。