一、项目经验要求
半导体划片机电气系统开发经验
参与过6-12英寸晶圆切割机、精密划片机的电气控制系统设计，熟悉伺服驱动、运动控制算法（如PID控制、轨迹规划）及高精度定位技术。
有直线电机+光栅闭环系统，压电执行器或气浮主轴，主动减振系统控制经验。
熟悉半导体设备行业标准（如SEMI S2、SEMI S9）及电气安全规范（如ISO 9001、CE认证）。
跨领域协作经验
二、技术要求
核心技能
1、精通高精度运动控制卡应用如PCIE464M（EtherCAT实时运动控制卡），XPCIE1032H（超高速PCIeEtherCAT控制卡），IMAC-FX（TurboPMAC2内核控制器）NIMC2000系列（EtherCAT主站控制器），PCIE464M或XPCIE1032H的多轴同步控制。
2、熟悉电气制图标准（如IEC 60617），能使用EPLAN、AutoCAD绘制电气原理图及接线图。
3、精度控制能力
1)、能够设计闭环反馈系统（如光栅、编码器），实现微米级定位精度（如±1μm）。
2)、了解热变形对电气系统的影响及补偿技术（如通过红外传感器监测机床温度，结合神经网络模型实时修正热变形（如Z轴每℃误差0.01-0.03 mm）)。
3)、振动抑制：主动减振系统（如气浮导轨）和被动阻尼设计降低外部振动干扰。
4)、多轴联动控制：5轴联动技术支持复杂曲面加工
5)误差补偿算法（如滑模控制、模型预测控制），螺距补偿：通过多段位置补偿修正机械传动误差（如滚珠丝杠的累积误差）。齿槽补偿：基于机器学习的电流补偿算法，消除直驱电机的齿槽效应。
4、有激光干涉仪纳米级位移检测，用于半导体设备或机床校准应用经验。