岗位职责：
1、市场规划： 深度调研半导体晶圆制造行业，分析客户在厚度、膜厚、应力等关键尺寸量测需求，定义产品竞争策略与路线图。
2、产品定义： 主导基于OCT等光学技术的量测设备产品定义，撰写详细需求文档（PRD），明确系统规格、性能指标及软件功能。
3、全周期管理： 协同研发、算法、工程团队完成产品开发、测试与导入，确保产品按时交付并满足市场性能与可靠性要求。
4、上市推广： 制定全球产品上市策略，提供技术支持与培训，赋能销售团队，推动产品商业化成功与市场份额增长。
任职要求：
1、学历专业： 硕士及以上学历，光学工程、物理、精密仪器、半导体、微电子等相关专业背景。
2、经验技能： 具备3年以上半导体量测/检测设备（如OCD、SEM、AFM、OCT等）领域经验，深刻理解晶圆制造工艺与质量控制痛点。
3、技术能力： 熟悉光学成像系统、干涉测量技术（OCT原理者优先）及数据分析算法，能与技术团队进行深度沟通。
4、综合素质： 出色的市场分析、跨部门协作和项目管理能力，能适应高频度的技术交流与商务出差。