1. 零部件设计与开发：根据整体需求负责核心零部件的机械设计、3D 建模（如使用 SolidWorks、UG 等工具）及 2D 工程图绘制，确保符合设备精度（微米级甚至纳米级）、稳定性及洁净度要求。
2. 材料与工艺选型：结合对材料耐腐蚀性、耐磨性、低颗粒释放等特殊要求，筛选合适的材料（如特种合金、陶瓷、工程塑料等），并制定加工工艺（如精密加工、表面处理、焊接等），协调供应商完成样品试制。
3. 仿真与验证：通过有限元分析（FEA）、运动仿真等工具，对零部件的强度、刚度、动态性能（如振动、疲劳）进行模拟验证，优化设计方案以满足设备运行的极端环境（如真空、高温、高压）。
4. 测试与迭代：参与零部件的样机装配、调试及性能测试，收集测试数据，分析故障原因（如精度偏差、密封性不足），推动设计迭代与改进，确保符合设备量产标准。
5. 技术文档编写：制定零部件的设计规范、BOM 清单、检验标准、装配手册等技术文档，为生产、质检及售后提供支持。
6. 跨部门协作：与电气工程师、软件工程师、工艺工程师协作，确保零部件与设备其他系统（如控制系统、传感器）的兼容性；与采购、生产部门对接，解决供应链及量产中的技术问题。

二、任职资格

1. 学历与专业：本科及以上学历，机械工程、机械设计制造及其自动化、精密仪器等相关专业；硕士学历优先，尤其具备半导体设备或精密机械领域研究背景者。
2. 工作经验：3年及以上机械设计与绘图经验，优先有半导体设备或精密仪器零部件设计经验者；熟悉半导体行业对零部件的特殊要求（如洁净室标准、真空密封、颗粒控制等）。
3. 专业技能：精通至少一种 3D 建模软件（SolidWorks/UG/CATIA）及 2D 绘图工具（AutoCAD），掌握工程图标准化设计；具备有限元分析（ANSYS/Abaqus）、运动仿真（ADAMS）等工具应用能力，能独立完成结构强度、动态性能分析；熟悉精密加工工艺、表面处理（如阳极氧化、镀层）及材料特性，能评估工艺可行性与成本；了解机械公差与配合设计，具备微米级精度控制经验。
4. 知识储备：掌握机械设计原理、材料力学、流体力学（如涉及真空或流体部件）、传动系统（如伺服电机、滚珠丝杠、导轨）等专业知识；了解半导体设备工作流程者优先。
5. 具备较强的问题分析与解决能力，能从测试数据中定位设计缺陷并提出优化方案；良好的沟通协调能力，能高效对接跨部门及供应商；严谨的工作态度，注重细节（如洁净度、密封性等关键指标），适应半导体行业高要求的研发节奏。
6.可以接受出差。