岗位需求：
1、负责半导体/面板行业相关业务系统（如MES制造执行系统、CIM计算机集成制造、良率分析平台）的后端设计与开发；
2、参与系统架构设计，完成核心功能模块的代码编写，确保系统高性能、高可用性 ；
3、参与开发或集成流片工艺相关系统、EDA工具链、工艺配方管理等，提升自动化水平；
4、分析并解决线上技术问题，保障生产系统的稳定运行，并进行性能优化。
任职要求：
1、具备扎实的Java基础，熟悉JVM、多线程、集合、IO等。熟悉Spring Boot、MyBatis等主流框架；
2、拥有半导体或面板行业背景，熟悉其业务流程（如MES、EAP设备自动化、SPC统计过程控制、良率管理）者优先 。有EDA工具使用/集成、MES/CIM系统开发、或工艺数据管理等相关经验者优先；
3、熟悉微服务架构、分布式中间件（Redis、Kafka/RabbitMQ），有C/C++开发经验者优先。