1.负责射频前端模组芯片（PAMID、L-PAMID、DIFEM）研发及方案设计，协助总工程师完成放大器等芯片研发管理工作。
2.开展射频芯片设计及工艺验证工作。
3.及时高效的汇报工作。
任职要求：
1. 硕士及以上学历，特别优秀者可放宽至本科。
2.熟悉多层基板设计以及电磁仿真，模组内各芯片的管脚定义，有扎实的射频芯片知识功底，熟悉器件封装测试要求及实现流程。
3. 上传下达有良好的语言沟通能力和优秀的团队协作精神。