职责概述：
1.负责射频前端模组芯片（PAMID、L-PAMID、DIFEM）研发及方案设计，协助总工程师完成声表面波滤波器、放大器等芯片研发管理工作。
2.带领团队开展射频芯片设计及工艺验证工作。
3.把控各个项目的进度，梳理项目进展，及时高效的汇报工作。
任职要求：
1. 博士学历，特别优秀者可放宽至硕士。
2.熟悉多层基板设计以及电磁仿真，模组内各芯片的管脚定义，有扎实的射频芯片知识功底，熟悉器件封装测试要求及实现流程。
3. 上传下达有良好的语言沟通能力和优秀的团队协作精神，有时间管理经验，能带领研发团队及工艺人员按时完成器件的设计、工艺流片、封装测试、客户验证等工作。