工作职责

1、主导 AI 推理算力板卡及超节点硬件核心架构设计，攻克高速接口信号完整性、高密度电源完整性、先进散热方案等关键技术，确保产品性能达到行业领先水平。

2、统筹硬件开发全流程，从需求分析、架构设计到原理图绘制、PCB Layout 评审，再到样机调试与量产导入，提供系统性技术解决方案；制定硬件开发技术标准，推动流程优化与规范落地。

3、跟踪 AI 算力硬件领域前沿技术（如 Chiplet 互联、液冷散热、异构集成），开展前瞻性技术研究与验证，为公司产品技术路线提供战略建议；主导技术专利与创新成果的产出。

4、作为技术骨干指导团队成员完成复杂硬件设计任务，解决技术难题；

5、参与团队技术培训与知识体系建设，提升团队整体技术能力。

任职资格

1、电子信息工程、通信工程、集成电路等相关专业本科及以上学历，8 年以上硬件开发经验，5 年以上算力板卡、服务器主板或高速电路设计经验，具备至少 2 个成功量产的高性能算力板卡项目经验。

2、精通 Cadence
Allegro 等 EDA 设计工具，具备复杂高速 PCB
Layout 评审与优化能力。

3、对 PCIe 5.0、UCIE、LPDDR5 等高速接口协议有深入理解；掌握先进电源架构（如 POL、分布式电源）、EMC/EMI 设计及整改技术。

4、具备卓越的问题分析与解决能力，能够独立定位并解决复杂硬件系统故障；熟悉硬件可靠性测试标准（如JEDEC），有完整产品测试验证经验。

5、拥有优秀的技术文档撰写与汇报能力，能清晰表达技术方案与成果；具备良好的团队管理与协作能力，可承担技术团队管理或技术专家角色。

6、有 AI 算力板卡、超算节点硬件开发经验，或参与过 Chiplet 封装、液冷散热等前沿技术项目者优先；