1.负责电子产品硬件技术方案评估制定、元器件的选型、风险评估预判。
2.主导BOM器件选型、电路原理图及PCB设计、EMC整改和可靠性测试。
3.负责电路功能调试及功能性不良分析。
4.负责产品生产导入、生产及市场相关技术问题支持。
5.负责跟进产品认证相关的硬件测试问题并分析解决。
6.设计PCB堆叠结构、主导PCB布局布线、对接PCB生产。
任职资格:
1.本科及以上学历，电子工程、自动化、机械电子等相关专业毕业。
2.5年以上电子产品硬件设计开发经验，有负责过项目硬件研发任务并导入量产经历。
3.熟悉FDM/光固化3D打印机，有显示屏，摄像头、步进电机相关硬件开发设计经验优先。
4.具备DSP/ARM/MCU/FPGA最小系统及DDR2/DDR3/DDR4设计经验；熟练掌握信号完整性相关知识，具有MIPI、DDR、USB、EMMC、SDIO、485/CAN等高速接口协议测试及调试经验。
5.具备四层及以上PCB layout设计经验（有量产出货产品优先），熟练掌握高速PCB设计相关知识。熟练掌握Allegro（优先），PADS/CAM350/SI9000等EDA设计工具。
6.熟悉安规、ESD及电磁兼容设计方法，熟练掌握认证测试中的EMC整改方法。
7.具有扎实的模电、数字电子电路理论基础知识；熟练掌握万用表、电烙铁、热风枪、示波器、频谱仪等仪器进行信号测试和分析。
8.具备较强的团队协作能力、沟通能力和责任意识，具备良好的学习能力、抗压能力、心态积极开放主动。