1、负责产品的开发，同时根据产品开发设计方案，对IGBT功率模块Wire Bonding相关新技术、新材料、新工艺的调研与开发以及技术方案制定； 2、负责标准设备的选型或者非标准设备定制及技术方案制定； 3、负责编制键合工艺首板件样品的制作及全程的把控工作； 4、负责编制键合工艺指导书、功率模块Wire Bonding工艺流程及标准的建立的相关工作； 5、负责功率模块工装夹具的开发、键合物料的开发相关工作； 6、负责小批量试产阶段的相关工作； 7、负责新产品导入及量产阶段的全程监控及产品管理相关工作； 8、负责协助各部门的技术支持工作以及日常的文档报告输出。


职位福利：交通补助、带薪年假、五险一金