岗位职责：
1.项目全生命周期管理
1)主导 3C 智能硬件项目从立项到量产的全流程管理，包括需求分析、可行性评估、方案设计、进度规划及风险管控，确保项目按时、按质、按预算交付。
2)制定详细的项目计划，明确关键节点（如 ID/MD 设计、电子 / 软件开发、测试验证、量产爬坡等），通过甘特图、Jira 等工具监控进度，及时协调资源解决问题。
2.跨部门协作与资源协调
1)整合研发、设计、生产、供应链、市场等跨部门团队，建立高效沟通机制，确保需求准确传递与执行。
2)协调供应商及外包团队，管理物料采购、生产排期及品质管控，优化供应链效率，降低成本。
3.需求与风险管理
1)识别项目风险（如技术难点、供应链波动、政策合规等），制定应对策略，及时向上级汇报重大变更。
4.质量与合规管理
1)跟进产品测试验证（如硬件功能、EMC、可靠性等），确保符合行业标准（如 CE、FCC、CCC）及公司质量要求。
2)推动项目文档规范化，包括需求规格、测试报告、生产文件等，确保可追溯性与知识沉淀。
任职要求:
1.专业背景
1)本科及以上学历，电子工程、计算机科学、机械设计等相关专业，5 年以上 3C 智能硬件项目管理经验，有成功量产案例。
2)熟悉硬件开发全流程，包括 ID/MD 设计、电子电路、嵌入式软件及量产工艺，了解软件开发、AI大模型相关技术、物联网（IoT）等技术趋势者优先。
2.技能与能力
1)熟练使用至少一款项目管理工具（如 Jira、MS Project、甘特图）。
3.综合素质
1)具备较强的跨部门协调与资源整合能力，能推动复杂项目落地。
2)熟悉行业认证流程（如 CE、FCC、CCC），有 ISO9001 等质量管理体系经验者优先。