一、岗位职责：

1. 测试设备现场装调：负责半导体测试设备（含探针台、ATE软硬件系统）的现场安装、调试与验收工作，完成探针台（机械定位、探针校准、晶圆吸附）与ATE系统（仪器联机、驱动配置、测试流程调试、软硬件联调），确保设备符合测试精度、稳定性及客户生产需求，完成交付验收。

2. 客户对接与使用指导：主动与客户技术、生产团队沟通，了解测试设备及系统日常使用情况、操作痛点及优化诉求；提供一对一操作培训、技术答疑，指导客户规范使用探针台、ATE系统及配套工具，提升客户使用熟练度与自主运维能力。

3. 问题收集、反馈与跟踪闭环：全面收集客户在设备及系统使用中遇到的硬件故障、软件Bug、流程优化等问题，精准记录问题现象、场景及影响范围，及时同步至研发、测试、生产等相关部门，建立问题跟踪台账，全程跟进解决进度，定期向客户同步进展，确保问题高效闭环，保障客户生产顺畅。

4. 现场故障排查与应急支持：接到客户故障报修后，快速响应并赶赴现场（或远程协助），精准定位探针台、ATE软硬件系统的故障根因，实施现场修复、部件更换或临时解决方案，最大限度降低客户生产停线损失。

5. 技术沉淀与服务优化：整理现场装调案例、故障解决方案、客户反馈要点，形成技术服务手册、FAQ文档，沉淀标准化服务流程；基于客户反馈及现场服务经验，向内部团队提出设备及系统优化建议（硬件结构、软件功能、操作便捷性等），助力产品迭代与服务质量提升。

二、任职要求：

1. 基本要求

• 大专及以上学历，电子信息工程、自动化、半导体工程、机电一体化等相关专业。

• 3-5年及以上半导体测试设备技术服务经验，熟悉主流探针台及ATE系统的软硬件架构，有半导体测试设备现场服务经验者优先。

• 具备极强的现场动手能力、故障排查能力与应急处理能力，能独立解决系统装调及使用中的复杂技术问题。

• 具备优秀的客户沟通能力、服务意识与责任心，善于倾听客户需求，能妥善处理客户诉求，适应高频出差（全国/海外）。

2. 专业技能要求

• 设备操作与装调能力：精通探针台的机械调试、探针校准、晶圆定位及维护流程；熟悉ATE系统的硬件组成、仪器联机（GPIB/LAN/USB）、测试脚本调试、数据采集与分析，能独立完成整套测试设备的全流程装调与验收。

• 软硬件基础能力：掌握模拟/数字电路原理，能排查系统硬件接口、线路连接及仪器故障；了解至少一门编程语言（Python/C/C++）及常见调试测试工具的应用，能协助调试简单测试脚本，理解ATE软件逻辑。

• 问题处理与协同能力：具备清晰的问题分析思路，能快速定位故障并制定解决方案；善于跨部门协同，能精准同步问题信息并推动内部团队高效解决，同时做好客户侧的进度同步与沟通安抚。

• 附加技能：熟悉半导体测试流程、芯片测试标准者优先；具备ATE系统或探针台维修、校准资质者优先。

三、其他福利：

1. 薪酬待遇：竞争力薪资+绩效奖金+出差补贴+项目交付奖金+年终分红，完善的薪资调整机制；

2. 福利保障：五险一金+补充商业保险、带薪年假、节日福利、年度体检、交通/餐饮/住宿补贴；

3. 发展支持：技术培训、产品认证培训、内外部技术交流机会；

4. 工作氛围：扁平化管理、专业技术团队支撑，配备完善的服务工具与设备，提供充足的技术支持资源。