1.负责触觉传感器的小尺寸、高精度结构设计（外壳、支架、传力结构及橡胶/模塑件），确保在有限空间内实现可靠封装与机械传导，并满足IP防护、抗冲击、抗振动等环境鲁棒性要求；

2.与硬件团队协同进行传感器集成设计，实现敏感单元的机械隔离、EMI屏蔽与微型化布局；

3.推动面向微注塑、嵌件注塑、多腔模等高精度塑胶/橡胶成型工艺的DFM/DFA，主导BOM管理、公差叠加分析及与供应商的技术协调；

4.执行结构仿真（强度、模态、疲劳）与橡胶/塑胶材料力学行为分析，主导原型测试与可靠性验证（如振动、老化、重复按压），为传感器工艺选型与材料适配提供依据。

职位要求：

1.机械工程、机电一体化、高分子材料工程等相关专业本科或硕士学历；

2.3年以上小尺寸精密结构设计经验，具备塑胶、橡胶类零件开发实战背景，有传感器/微系统结构经验者优先；

3.具备完整的小体积产品从设计到量产的全流程经验，能具体说明本人在结构方案、模具跟进及量产问题解决中的贡献；

4.精通SolidWorks/Creo等设计工具，具备ANSYS/ABAQUS等结构仿真能力，了解橡胶超弹性本构模型或塑胶蠕变、粘弹性行为者更佳。

符合以下条件者优先考虑：

-精通GD&T公差设计，掌握小尺寸结构公差叠加分析方法；

-熟悉IEC防水防尘标准及橡胶/塑胶件常见失效模式与分析方法；

-具有弹性体密封结构、MEMS微装配或微注塑传力组件等设计经验；

-了解多物理场耦合分析（如结构-热、结构-电耦合）；

-参加过RoboMaster等机器人大赛，具备微型机械系统设计或调试经验。