一、岗位职责
1. 负责公司可剥离铜箔（可剥铜/载体铜）新产品的销售工作，完成年度销售目标。
2. 重点开发PCB行业大客户（如HDI/mSAP工艺厂商），推动产品导入及量产应用。
3. 提供售前技术支持，协助客户解决可剥铜在mSAP（半加成法）全制程中的工艺适配问题。
4. 协同研发团队，反馈客户需求并推动产品优化。
5. 维护战略客户关系，制定长期合作方案。
6. 分析竞争对手产品，制定差异化销售策略。
7. 参与行业展会、技术研讨会，提升品牌专业影响力。

二、任职要求
1. 本科及以上学历，3年以上可剥铜生产、销售或技术导入经验。
2. 熟悉mSAP工艺全流程，能解决客户工艺痛点。
3. 能读懂技术参数（如剥离力≥0.5N/mm），与客户技术团队高效沟通。
4. 具备售前支持经验，可独立完成产品演示、测试报告解读。
5. 跨部门协作：能与研发、生产团队高效配合，推动产品迭代。