一:工作岗位
技术岗位:操作机台,光电产品的封装、贴片,测试等
(负责半导体芯片以及发光二极管产品的测试、封帽 、贴片 、共晶)
二:任职要求
年龄18--38周岁,高中/中专及以上。
能适应倒班及无尘服,服从安排和管理。
三:薪资待遇
底薪2300+绩效500--800+餐补780左右+加班费2200左右+夜班补贴1050左右+全勤奖 200 。每月15号发薪
[爱心]月薪资7000左右[爱心]
四:上班时间
8:30-20:30 两班倒 半个月倒一次班 ,上六休一制。出勤工时:白班10.5h,夜班11h
五:补贴标准
夜班补贴80元/晚、
工作日餐补15元,加班餐补15元;
加班费:平时/周末20元/时,国家法定节假日40元/时
六:吃饭住宿
餐补780左右,有园区食堂,可选择食堂就餐,也可进点餐群点餐,送到厂门口拿,平均13左右
5人间的宿舍 空调 热水器 浴室 卫生间 衣柜洗衣机等等;水电费均摊
【企业优势】
(1)节假日或年底公司发放过节礼或现金福利
(2)地理位置优越,2号线直达
(3)住宿免费,吃住都在厂区
(4)补贴高,夜班补贴80元一天
(5)入职前2个月,每周可预支500元工资。