岗位职责
1、主导半导体载具（如SMIF POD、FOUP晶圆载具、光罩运输盒）及配套设备（片盒清洗机、ERACK）的结构研发，完成3D建模、工程图输出及BOM制定。
2、优化现有产品结构（如精密注塑件、碳化硅/PEEK材料组件），解决开裂、翘曲、颗粒污染等工艺问题。
3、负责非标自动化设备（如Fab智能化集成设备）的方案设计、技术攻关及样机试制，确保符合SEMI规范及客户定制需求（如12英寸FOUP Purge设计）。
4、对接生产部门，跟进试产过程的结构问题改进，缩短量产周期。
5、协同工艺、质量团队完成失效分析（FMEA）及设计优化，提升产品寿命与洁净度性能。
6、编制研发技术档案（如设计规范、装配指南）及专利文档。
任职要求：
1、学历专业：本科及以上学历，机械设计/机电一体化/材料工程等相关专业。
2、精通SolidWorks、AutoCAD（必需）
3、3年以上非标自动化设备结构设计经验，具备精密传动系统设计能力；
4、有半导体载具（Cassette、RSP等）或Fab设备开发经验者重点优先。