岗位职责
1.负责半导体设备相关的结构设计
2.对壳体，散热器，测试机等设备内非标件的设计工作
3.与硬件工程师合作进行产品布局方案设计
4.进行结构详细设计并输出加工需要的图纸以及相关的技术说明
5.组装样品并完成首次结构验证，解决设计中的问题，完成组装指导书编写
任职资格
1.本科及以上学历；机械设计、机电、自动化相关专业（设计能力强、经验丰富者，学历可适当放宽）
2.英语水平良好，可以熟练阅读外文
3.从事设计工作3年以上工作经验，专业里有较强的创新能力
4.精通产品的结构设计流程、制造工艺和加工工艺
5.熟练使用CREO、CAD等专业机械设计软件，ppt、word、excel等office软件
6.工作认真负责，具备良好的沟通能力和团队合作意识，具有高度的敬业精神和责任心
7.适应长短期出差