1. 生产线操作与设备维护
芯片生产流程操作：负责半导体晶圆的切割、封装、测试等具体工序，操作光刻机、蚀刻机、封装机等专业设备。
设备监控与基础维护：记录设备运行参数，协助工程师进行日常点检，确保生产设备稳定运行。
物料管理：核对原材料（如硅片、化学试剂）的规格，完成领用、投放及废料处理。
2. 质量检测与数据记录
产品检验：使用显微镜、探针台等工具对芯片进行外观或功能检测，剔除不良品。
数据录入：记录生产批次、良率、异常情况等数据，确保生产信息可追溯。
配合工程师分析：协助技术团队分析生产异常原因（如工艺偏差、污染等）。
3. 环境与安全管理
洁净室维护：严格遵守无尘车间规范（定期清洁工作台）。
安全合规：执行化学品安全操作流程，参与消防演练等安全培训。
4. 其他辅助工作
跨部门协作：与工艺、研发等部门沟通，反馈生产中的实际问题。
技能提升：参与公司组织的半导体工艺或设备操作培训。